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RCS electric Co., Ltd faz parceria com a faculdade de engenharia eletrônica da universidade de Wenzhou para desenvolver tecnologia HTCC para chips cerâmicos de alta temperatura

RCS electric Co.,ltd, uma empresa líder em tecnologia, tem o prazer de anunciar uma parceria estratégica com a faculdade de Engenharia Eletrônica da Universidade de Wenzhou.Esta colaboração visa desenvolver nossa própria tecnologia de cerâmica co-queimada de alta temperatura (HTCC) e revolucionar a produção de chips cerâmicos de alta temperatura.

A tecnologia HTCC desempenha um papel crítico na fabricação de componentes eletrônicos, especialmente em aplicações que exigem desempenho confiável sob condições extremas de temperatura.Permite a produção de chips cerâmicos que podem suportar temperaturas mais altas e oferecer melhor desempenho e durabilidade.

Ao unir forças com a faculdade de Engenharia Eletrônica da Universidade de Wenzhou, conhecida por sua experiência em tecnologias eletrônicas avançadas, a RCS electric Co.,ltd pretende alavancar suas capacidades e recursos de pesquisa.Juntos, nos esforçamos para fazer avanços significativos no desenvolvimento da tecnologia HTCC dentro de um prazo de dois anos.

Esta parceria significa um grande passo em frente no aprimoramento das nossas capacidades de produção e na expansão do nosso portfólio de produtos.Ao desenvolver nossa própria tecnologia HTCC, teremos maior controle sobre o processo de fabricação, garantindo qualidade superior e opções de customização para nossos clientes.

Através desta colaboração, a RCS electric Co.,ltd e a Universidade de Wenzhou pretendem conduzir pesquisas, experimentação e inovação focadas, com forte ênfase na obtenção de desempenho otimizado e economia na fabricação de chips cerâmicos.Nossos esforços conjuntos não só beneficiarão nossas organizações, mas também contribuirão para o avanço da indústria de engenharia eletrônica como um todo.

Ao aproveitar a experiência do corpo docente da Universidade de Wenzhou e de nossa experiente equipe de engenheiros, estamos confiantes em nossa capacidade de desenvolver tecnologia HTCC de ponta.Esta parceria abrirá caminho para a produção de chips cerâmicos de alta temperatura que atendem às crescentes demandas de diversos setores, incluindo automotivo, aeroespacial e telecomunicações.

À medida que embarcamos nesta jornada emocionante, atualizaremos regularmente nossos clientes, parceiros e partes interessadas sobre o progresso do desenvolvimento de nossa tecnologia HTCC.Convidamos a todos a permanecerem conectados conosco através do nosso site e canais de mídia social para obter as últimas notícias e atualizações sobre este empreendimento colaborativo.

A RCS electric Co.,ltd e a faculdade de Engenharia Eletrônica da Universidade de Wenzhou estão comprometidas em promover a inovação, a troca de conhecimento e os avanços tecnológicos.Juntos, prevemos uma parceria de sucesso que não só impulsionará as nossas organizações, mas também contribuirá para o panorama tecnológico mais amplo.

Para obter mais informações sobre nossa colaboração com a Universidade de Wenzhou e nossos esforços futuros no desenvolvimento de tecnologia HTCC, visite nosso site ou entre em contato conosco diretamente.Estamos ansiosos para compartilhar mais atualizações interessantes com você à medida que avançamos em direção ao nosso objetivo de produzir chips cerâmicos de alta temperatura usando nossa própria tecnologia HTCC.

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Horário da postagem: 28 de junho de 2023